黄江灯罩外壳生产-东莞明眸可定制开模-方形灯罩外壳生产

灯罩外壳生产芯片的组成与分类

   灯罩外壳生产芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素，靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。灯罩外壳生产}芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂。

   首先，我们来led芯片的发光原理：在芯片被一定的电压施加正向电极时，正向p区的空穴则会源源不断的游向n区，n区的电子则会相对于空穴向p区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。

   其次，我们进一步了解led芯片的分类。led芯片按极性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型和五面发光型。如果按组成分可分为：二元、三元、四元led芯片。所谓的二元、三元、四元led芯片，是指该芯片中所含有效元素的数目,分类如下:

  a.二元芯片(磷、鎵)    b.三元芯片（磷、鎵、）  c.四元芯片(磷、铝、鎵、銦)

    三元led芯片和四元led芯片的区分，主要在于它们的发光区的半导体材料不同。如三元led芯片有gaalas ，gaasp等。 四元芯片是指ingaalp 。虽然三元与四元的材质不同，四元亮度较高，但四元led在ir等电性---这方面比三元多，要防静电，较难作业。